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NX NASTRAN 應力分析 / 結構分析求解器

Nastran 為美國太空總署NASA所研發,經過40幾年的發展,NASTRAN不僅在於運算結果精準度,與數據格式都已經成為國際公認的CAE標準。NX Nastran由西門子研發,為美國政府認可的商業Nastran版本,廣泛應用於各個領域,FEMAP目前搭載NX Nastran求解核心,前後端具有強大的分析能力。

 

基本分析模組

NX Nastran基本模組是NX Nastran的核心分析模組,包括一套完整的線性靜態分析、模態、挫屈分析和基本非線性等功能。其分析功能包括:
– 線性靜態分析(包含重力影響)
– 自然頻率分析
– 挫屈分析
– 複合材料分析
– 基本熱傳
– 基本非線性分析

 

 

 

動態響應分析模組

動態分析模組可在時間域和頻率域內。結構動力學分析是Nastran的強項之一,方法有直接積分法和模態疊加法,可考慮各種阻尼效應的作用。
主要分析類型有:
– 頻率響應分析
– 瞬態響應分析
– 隨機振動分析
– 衝擊反應譜響應分析

 

 

進階非線性分析模組

NX Nastran進階非線性解決方案能讓您處理材料非線性、邊界非線性與幾何非線性(即大變形理論)等非線性分析模型。NX Nastran 的進階非線性求解器,含隱式求解法SOL 601(Implicit FEA) 與顯式求解法(Explicit FEA)的SOL 701。
支援的分析類型有:
–隱式靜態分析
–隱式動態分析
–顯示動態分析

 

拓樸優化(輕量化設計)

NX Nastran的拓樸優化模組是基於FE DESIGN GmbH公司所開發的TOSCA技術,搭配NX Nastran強大的有限元素模型,大大降低執行優化任務所需的時間,有助於在產品設計前期,提供結構輕量化的考量。

 

NX Nastran優於其他軟體特點

強大的接觸分析能力 (Contact Analysis)

膠結接觸功能 (Glued Contact)


組件對組件接觸 (Surface Contact )

– 求解器支援PART to Part Contact免除手動設定面對面接觸。


邊對面接觸 Edge to surface (Surface Contact )

-支援邊對面的接觸,含接觸分析與接合分析(Glue contact)能力

多核心平行計算能力(Parallel Solver )

NX NASTRAN支援單機多核心(SMP)與多機多核心串接DMP),以SMP而言,用戶不用而外付費即可進行多核心分析。

優異的非線性收斂速度

於10分鐘內即可完成多組件接觸分析計算

材料非線性破壞斷裂

NX Nastran支援材料破壞, 透過求解器設定可以進行斷裂分析